1、技術類型:SLA 立體光固化成型，354.7nm 固體激光器通過振 鏡掃描光敏樹脂，快速精確地制造出任意幾何形狀的產(chǎn)品原型，實現(xiàn)無模制造;制件精度高，制作過程無任何熱量產(chǎn)生，能夠保證制件精度;
2、激光類型:半導體泵浦源激光器，波長=354.7nm,至液面最低功率≥300mW,焦平面光斑尺寸≤0.15mm，加工速度≥5~10m/s;
3、涂鋪方式:智能樹脂正壓吸附涂浦系統(tǒng)，保證液面平整和打印效果;
4、光學掃描系統(tǒng):高品質(zhì)振鏡掃描系統(tǒng);
5、升降系統(tǒng):重復定位精度±0.01mm;
6、成型精度:±0.1mm(L≤100mm);±0.1%×Lmm(L>100mm);
7、樹脂加熱方式:熱空氣循環(huán)加熱系統(tǒng)，加熱表層樹脂，延長樹脂保存時間，避免樹脂槽長期加熱導致材料損傷;
8、控制系統(tǒng):采用 Windows7 以上穩(wěn)定操作系統(tǒng);
9、設備機械結構:一體鑄造機架，長期穩(wěn)定性高;
10、設備軟件參數(shù) ：
10.1.打印控制系統(tǒng)軟件:
A、自動生成掃描路徑;
B、控制加工程序，多線程控制成型平臺升降、刮板涂鋪、激光掃描 跳跨、填充、輪廓掃描等;
C、加工零件自動排列，加工時間預測;
D、機器、激光器自動關機控制;
10.2.數(shù)據(jù)處理軟件:提供一套三維數(shù)據(jù)分層切片處理軟件，終生免 費升級并免費新增模塊，軟件主要功能:
A、 STEP 文件、IGS 文件、STL 文件多文件接口，方便多渠道獲取數(shù) 據(jù)文件;
B、 數(shù)據(jù)模型旋轉、平移、縮放、測量等可視化模塊;
C、 STL 文件修復，數(shù)據(jù)破面、重面、掉面自動修補功能模塊;
D、 數(shù)據(jù)文件自動切片功能模塊;
E、 數(shù)據(jù)自動支撐功能模塊，具有一鍵加支撐功能; F、打印過程預測與排版。

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